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招聘信息          


  

   杭州兰特普光电子技术有限公司是一家具有国际视野的高科技初创企业,得到社会资金和地方政府的大力支持,也得到浙江大学产学研的紧密合作,可为员工提供一个提升自我、展示自我、可持续发展的一流平台。公司现面向社会诚聘具有较强学习能力和独立解决问题能力、良好团队协作精神、富有责任感、积极向上的精英人才。公司可为员工提供具有竞争力的工资福利待遇和长远发展空间,包括国家规定的养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险等,以及公司内部的股权激励体系。

招聘岗位:电子研发工程师     招聘人数:1~2

岗位职责:1.负责可调谐激光器模块电路设计、调试及验证;2.支持新产品引入(NPI)和生产;3. 与光学、固件、机械工程师进行密切合作。

任职要求:1.大学本科以上学历,电子相关专业优先。2. 两年以上相关电子产品/光通信模块电子开发经验。

招聘岗位:光电子模块封装工程师     招聘人数:2人

岗位职责:1.负责封装工艺流程和工装夹具的设计;2. 负责工艺设备的操作、维护和管理;3. 负责操作工人的技术培训。

任职要求:1.大学本科以上学历,电子、机械相关专业;2. 有半导体激光器芯片或模块封装经验,如TO-CAN, TOSA,蝶型,SFP,XFP等。

招聘岗位:半导体激光器测试工程师  招聘人数:2

岗位职责:1.负责芯片和模块的测试装置和流程设计;2. 负责测试设备的操作、维护和管理;3. 负责操作工人的技术培训。

任职要求:1.大学本科以上学历,电子相关专业;2. 有半导体激光器等光电子芯片测试经验;3. 有较强的动手能力和技术分析能力。

招聘岗位:机械设计工程师  招聘人数:1

岗位职责:1、仪器和零件的机械设计,包括结构设计、部件选型、设计图纸输出;2、参与产品的试制、调试工作;3、解决产品生产组装过程中的技术问题;4、编写相关技术文档。
任职要求:1、光学仪器或机械相关专业本科以上学历,二年以上工作经历;2、有独立的产品设计经验,有精密仪器设计或者光学系统设计经验者尤佳;3、熟悉使用二维(AutoCAD或CAXA)及三维(Pro/E,UG,SolidWorks等)绘图软件,熟悉机械加工工艺。

招聘岗位:生产线操作工  招聘人数:5

岗位职责: 1.封装、测试操作工。

任职要求: 1.专科以上学历;2. 有较强的动手能力。

 

 

其他岗位:公司目前正处在快速发展阶段,需聘用电路设计、光电封装测试、机械设计、嵌入式软件编程、半导体工艺制作等多类人才。热忱欢迎有电子信息、计算机、机械等相关专业学位的工程师或应届毕业生加入我们在杭州市西湖区的研发、生产和销售团队。

 

联系方式:hr@lightip.com.cn

 

 

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