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公司概况           


  杭州兰特普光电子技术有限公司系由海外高层次引进人才创建的高科技公司,从事新型高速可调谐半导体激光器等集成光电子芯片和模块产品的开发、生产和销售,应用于光通信、健康医疗、环境监测等领域,为迅速发展的宽带智能光网络、光纤到户和数据中心光互连,以及无创医疗诊断、环境监测等提供多功能、高性能、低成本的关键光电子集成芯片和器件,填补国内在高端有源光电子芯片产品领域的空白。

公司主要负责人

  何建军,董事长,国家 千人计划入选者,国家863主题项目首席专家,美国光学学会会士(OSA Fellow),国际光学工程学会会士(SPIE Fellow)。1984年毕业于浙江大学光学仪器工程系,分别于1986年和1989年获巴黎第六大学半导体光电子学科硕士和博士学位,在法国国家通信研究中心完成博士论文。1989年赴加拿大做博士后研究,1994年加入加拿大国家科学院任研究员,从事半导体光电子集成器件的研究。2000年作为创始人之一任加拿大MetroPhotonics公司的首席科学家。2006年受聘教育部长江特聘教授,2012年底创建杭州兰特普光电子技术有限公司。在半导体激光器和集成光电子器件领域获得20项美国专利,40余项中国发明专利,共发表了300余篇学术论文,在国际会议上做特邀报告四十余次。曾获得加拿大国家科学院杰出成就奖,中国国家杰出青年科学基金。曾担任亚洲光通信和光电子会议(ACP)的技术组委会主席和大会主席,以及多个其它国际会议的组委会成员或分会主席。目前为亚太激光和光电子会议(CLEO-PR)指导委员会(Steering Committee)成员,Optics Letters专题编辑。

  侯忠良,总经理,1985年毕业于瑞典皇家工学院获工程经济学硕士学位,在工业自动化、信息技术和电信领域拥有近25年的公司管理和项目管理经验,包括在国际知名500强公司的项目管理工作经验和中小企业的管理和销售经验。在西门子公司工作10年之后,在瑞典多个企业担任任增值服务平台和移动设备管理中国区销售总监。2007年加入全球最大的电信设备厂商瑞典爱立信公司,任全球服务业务部客户项目经理、区域项目经理等职,为多个IT项目发起人,完成了全球数据中心迁移、全球客户服务中心固相系统交付等工作。拥有优秀的团队组织领导能力,有多个国家的客户关系管理和项目领导经验,并和电信行业客户保持非常良好的关系。他能熟练使用中文、瑞典语和英语,并能运用德文进行基本会话。

  李明,浙江兰特普光电子技术有限公司(诸暨生产基地)总经理, 2001年6月毕业于武汉大学,在半导体激光器芯片、光器件及光模块领域有17年的工作经验。2001年7月到2005年7月,在武汉电信器件公司(WTD)担任半导体激光器件和芯片研发工程师,在国家863项目无致冷小型化Mini-Dil 980nm泵浦激光器项目中担任副组长,负责980nm泵浦激光器芯片的工艺开发和蝶形封装的研发。2005年7月加入江苏奥雷光电(Allray Inc),负责10G LX4 TOSA项目的技术及生产,负责公司新产品开发和导入,历任高级工程师,封装线经理,光器件研发经理,光器件技术总监等职务;2012年7月到2016年3月担任武汉一初创企业总经理,2016年4月至9月,任武汉国扬科技有限公司总经理,2016年9月加入杭州兰特普,担任运营副总。在半导体激光器的器件和芯片领域先后有5项以上的发明专利获得授权。

  金虎山,副总经理,新产品研发,1996年获哈尔滨工业大学光学专业硕士学位,在光纤通信、光电器件领域有超过15年的研发、新产品导入、项目管理经验。1997年在SAE任高级工程师,2000年加入Perkin Elmer任工程经理。2002年加入JDSU,在Reliability and FA group任职高级工程师。2003年加入海信光电研发部,负责TOSA/ROSA研发工作。2004年6月加入Bookham(现为Oclaro),在研发部任高级工程师,参与多个可调谐激光器系列产品的研发工作,包括激光器模块、发射机、收发模块等。2014年12月加入Lightip,负责新产品研发工作。

  赵佳生副总经理,产品工程,2012在中国科学院大学获得光学博士学位。在光纤通信,光电子器件等方面有10年的研究和开发经历。 2012年,他作为一名预研工程师加入华为技术有限公司网络技术研究部,开发产品涉及TOSA , ROSA, SFP+,XFP,QSFP,WDM-PON,eOTDR,FTTX,wireless fronthaul等2016年3月加入Lightip ,主要负责产品工程和制造。


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